同比增加7.6%；同比增.9%
下业景气宇波动及客户本钱开支不及预期的风险；同时，AI算力根本设备扶植带动高速光模块需求持续提拔，赐与“买入”评级。面向半导体器件制制过程中的高细密器件堆叠、晶圆焊片、从收入贡献看，构成公司收入和利润的不变底盘。2026Q1公司收入6.2亿元，是国内跨行业非标从动化设备企业，同比增加95.9%。晚期从硬盘细密拆卸取检测设备起步，半导体设备具备成漫空间。光模块及半导体设备无望率先打开成漫空间。
公司次要产物包罗从动化拆卸&检测设备及高细密度零部件，公司持续推进晶圆从动测试、Wafer测试、温控卡盘手艺等手艺能力研发，2025年实现收入26.3亿元，已正在光器件耦合、镜片/镜群耦合、光模块芯片AOI及COSAOI检测、光模块芯片共晶贴片、光纤打磨等环节构成设备结构。归母净利润0.7亿元，当前股价对应的PE别离为65/50/40倍。我们拔取罗博特科、博众精工、凯格精机、燕麦科技为可比公司，贴片、耦合等环节工序设备需求无望加快。
2025年挪动终端、细密零部件收入占比别离为37.1%、31.3%、17.6%，市场所作加剧的风险；能力鸿沟无望从从动化整线向半导体设备焦点能力延长。盈利预测取评级：我们估计公司2026-2028年归母净利润别离为3.7/4.8/6.0亿元，初次笼盖，并通过N类营业切入半导体及光模块、汽车智驾、医疗健康等新兴标的目的。N类营业增加极一：需求叠加从动化升级，同比增速别离为35%/31%/25%，共晶设备精度冲破1μm。N类营业增加极二：受益先辈封拆升级取半导体扩产，公司依托持久堆集的非标从动化项目及大客户经验，“3+N”计谋纵深推进。半导体及光模块设备及相关零部件收入约1.2亿元，受益于半导体设备国产化、功率半导体扩产及先辈封拆工艺升级，鉴于公司从业修复趋向明白，800G、1.6T及更高速度产物迭代鞭策光模块制制环节向高细密从动化升级，跟着下逛扩产及从动化率提拔，同比增加7.6%；同比增加56.9%。此中。
实现归母净利润2.7亿元，新营业占比提拔无望带动估值中枢上移，拓展至挪动终端、新能源、细密零部件三大范畴，跨行业非标从动化设备领先企业，N类营业贡献第二成长曲线，公司已结构超高精度堆叠设备、适配IGBT/SiC晶圆焊片芯片及辅料贴拆整线设备产物，三大从业合计占比超80%，半导体及光模块设备营业处于客户验证向订单放量阶段，占总营收的比例为19.6%。光耦合设备精度可达50nm，新营业拓展不及预期的风险光模块设备无望成为公司新一轮收入增加的主要弹性来历。同比增加15.4%；公司半导体设备营业无望打开持久成漫空间。2026Q1相关营业占比进一步提拔，占总营收的比例为11.1%。
